传统手机平板电脑的边框粘接，采用的多是双面胶粘接，但边框设计的窄向趋势，使之已经达不到各项检测指标要求，点胶工艺已经成为一种新趋势。PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。

PUR热熔胶的工艺流程：

点胶—热压合—保压—湿气完全固化（现公司新推出一款LB-3545PUR热熔胶，无需保压)

在粘接的应用上，可以点涂出细到1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，会大大减少渗透到内部的可能性。加热PUR热熔胶成流体，以便于涂覆；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用。

PUR热熔胶具有固化后不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆；韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力。抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材都有良好的粘接性能。