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欢迎光临深圳市博佰盛胶粘制品有限公司官方网站!公司专业生产销售各种热熔胶、UV胶、三防漆、环氧胶、硅胶等一系列胶粘剂!
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电子元件灌封固定UV胶
电子元件灌封固定UV胶
博佰盛电子元件灌封固定UV胶,主要用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定,IC元件的固定封装。
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电子元件灌封固定UV胶
一、产品简介

       博佰盛电子元件灌封固定UV胶,主要用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定,IC元件的固定封装。

二、产品特点及典型用途
 
电子元件灌封固定UV胶
产品型号 产品特点及典型应用
3976 本产品粘度高,接近触变形又带有一定的流动性,方便施工。对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度,透明度高,固化及表干速度快。胶层的深层固化时间迅速,可用于灌封场合。韧性配方,固化后收缩率低。耐高温高湿及高低温(冷热)冲击性能极优。用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定。
3977 中低粘度,可用于灌封封装。黑色配方,且韧性配方,固化后收缩率低。耐高温高湿及高低温(冷热)冲击性能极优,主要用于PCB电路板元件、焊点的固定与保护。

三、产品详细参数
 
状态 型号 3976 3977
参数名称 外观 透明 黑色
固化前 粘度(map.s) 8000~12000 3000~4000
比重(g/cm³) 1.03 1.03
PH值 6.0 6.0
固化中 定位时间秒 8 10
本固能量(mj/cm²) 1500 1500
固化后 硬度 邵A / /
邵D 78 70
收缩率(%) 2 2
吸水率(%) 1 1
耐温范围(℃) -40-250 -40-250
固含量 100 100
拉伸强度(Mpa) / /
剥离强度 ≥45 ≥45
介电常数(1MHz) 3.2 3.2
介电损耗(1MHz) 0.03 0.03
介电强度(Kv/mm) 20 20
表面电阻率(Ω) 0.8x1016 0.8x1016
体积电阻率(Ω.cm) 0.5x1016 0.5x1016


(注:以上性能数据是在实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际数据为准。)

四、使用步骤

1、清洁材料表面
2、将胶水均匀的点(倒)在材料表面
3、用波长为365纳米的紫外线灯照射,直到胶层已经充分固化。照射时紫外线灯尽量的靠近胶水可 
     加快固化速度
4、紫外线照射固化后,周边仍有溢胶时可用刀片将其刮除

五、注意事项

1、确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到最佳的固化效果,否则容易影响胶层的粘接性能
2、剩胶请不要倒回原包装,应避光密封室温保存,勿使儿童接触

六、包装和储放

※  本产品分1KG/9KG包装,环保
※  在避光、密封、通风、阴凉条件下贮存,理想的贮存温度在8~25℃,有效期限1年
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