电子元件灌封固定UV胶
一、产品简介
博佰盛电子元件灌封固定UV胶,主要用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定,IC元件的固定封装。
二、产品特点及典型用途
电子元件灌封固定UV胶 |
产品型号 |
产品特点及典型应用 |
3976 |
本产品粘度高,接近触变形又带有一定的流动性,方便施工。对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度,透明度高,固化及表干速度快。胶层的深层固化时间迅速,可用于灌封场合。韧性配方,固化后收缩率低。耐高温高湿及高低温(冷热)冲击性能极优。用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定。 |
3977 |
中低粘度,可用于灌封封装。黑色配方,且韧性配方,固化后收缩率低。耐高温高湿及高低温(冷热)冲击性能极优,主要用于PCB电路板元件、焊点的固定与保护。 |
|
三、
产品详细参数
状态 |
型号 |
3976 |
3977 |
参数名称 |
外观 |
透明 |
黑色 |
固化前 |
粘度(map.s) |
8000~12000 |
3000~4000 |
比重(g/cm³) |
1.03 |
1.03 |
PH值 |
6.0 |
6.0 |
固化中 |
定位时间秒 |
8 |
10 |
本固能量(mj/cm²) |
1500 |
1500 |
固化后 |
硬度 |
邵A |
/ |
/ |
邵D |
78 |
70 |
收缩率(%) |
2 |
2 |
吸水率(%) |
1 |
1 |
耐温范围(℃) |
-40-250 |
-40-250 |
固含量 |
100 |
100 |
拉伸强度(Mpa) |
/ |
/ |
剥离强度 |
≥45 |
≥45 |
介电常数(1MHz) |
3.2 |
3.2 |
介电损耗(1MHz) |
0.03 |
0.03 |
介电强度(Kv/mm) |
20 |
20 |
表面电阻率(Ω) |
0.8x1016 |
0.8x1016 |
体积电阻率(Ω.cm) |
0.5x1016 |
0.5x1016 |
|
(注:以上性能数据是在实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际数据为准。)
四、使用步骤
1、清洁材料表面
2、将胶水均匀的点(倒)在材料表面
3、用波长为365纳米的紫外线灯照射,直到胶层已经充分固化。照射时紫外线灯尽量的靠近胶水可
加快固化速度
4、紫外线照射固化后,周边仍有溢胶时可用刀片将其刮除
五、注意事项
1、确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到最佳的固化效果,否则容易影响胶层的粘接性能
2、剩胶请不要倒回原包装,应避光密封室温保存,勿使儿童接触
六、包装和储放
※ 本产品分1KG/9KG包装,环保
※ 在避光、密封、通风、阴凉条件下贮存,理想的贮存温度在8~25℃,有效期限1年