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摄像头模组粘接低温环氧胶
摄像头模组粘接低温环氧胶
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产品技术资料
BS-8120摄像头胶(单组分环氧胶)
 
一、产品简介
 
概述
BS-8120单组分膏状低温热固化环氧胶,低温快速固化,粘接强度高,极低的固化收缩率。具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。
 
典型用途
※用于金属、陶瓷等材料的粘接,如摄像机模组镜头、微电机、扬声器、BGA固定。
 
二、主要技术参数
外观 比重
(g/cm³)
黏度
(cPs)
固化方式
(热固化)
邵氏硬度 拉伸剪切强度 剪切强度 破坏温度 (TGA) 玻璃化温度
(Tg)
黑色亚光 1.4 30000 60℃/90分钟
75℃/30分钟
85 >35N/mm² ≥35 N/mm² 320℃ 64
 
三、使用方法及注意事项
※ 本品不宜在纯氧/富氧环境中使用,不能用于氯气或其它强氧化性物质的密封。
※ 对温度敏感,使用前回温4小时后使用,不建议多次“冷冻----回温-----冷冻”使用。
※ 建议胶粘剂的固化所需温度根据实际材料对温度敏感程度试验确定,热塑性塑料,在固化时设置合理的固化工艺。使用液体胶粘剂粘接结晶或半结晶的热塑性塑料时,应检查应力开裂的可能性。过量的胶粘剂可用有机溶剂除去。粘接件在承受任何载荷前,应当先冷却。
 
四、储存及有效期
※贮存温度-20℃下保质期6个月,为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装。
※远离儿童存放。
 
 
注:以上性能数据是在温度25的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际数据为准。
 
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