| 产品技术资料 | ||||||||
| BS-5842B(SMT贴片胶) | ||||||||
| 一、产品简介 | ||||||||
| 博佰盛BS-5842B贴片胶,专门为大批量丝网印刷的性能和质量要求而配制的环氧树脂型电子专用胶粘剂。该贴片胶具有以下特性: ※ 单组份加热固化环氧胶. ※ 适合印刷施胶 ※ 低温快速固化. ※ 优异的耐热性，良好的贮存稳定性 ※ 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接 ※ 不会拉丝、拖尾和污染. ※ 低卤素，符合欧盟环保标准. |
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| 二、典型用途 | ||||||||
| ※ 本产品主要用于印刷线路版的表面组装工艺,如电脑主板元器件的贴装.特别适用于3.0mm以上的厚板。 | ||||||||
| 三、主要技术参数 | ||||||||
| 施胶方法 | 成分 | 颜色 【Color】 |
密度 【g/cm³】 |
粘度 【mPa.s】 |
触变指数 【1rpm/10rpm】 |
固化条件 【℃/SEC】 |
剪切强度 【Mpa】 |
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| 印刷施胶 | 环氧树脂 | 红色膏状 | 1.2 | 1000000-2500000 | 6.8 | 150/60-120 | 12-20 | |
| 玻璃化温度 【℃】 |
热膨胀系数 【ppm/℃】 |
硬度 【ShoreD】 |
介电常数 【1MHz】 |
介电损耗因数 【1MHz】 |
表面电阻率 【Ω】 |
体积电阻系数 【Ω.cm】 |
保存期 【5℃】 |
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| 113 | 48 | 80-86 | 3.42 | 0.015 | 2.2×1016 | 2.6×1016 | 6 | |
| 四、固化条件 | ||||||||
| ※ 建议的固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒； ※ 固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 ※ 由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。 |
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| 五、使用方法 | ||||||||
| ※ 为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（2-10℃）储存； ※ 冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2-3小时； ※ 点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量。 ※ 推荐的点胶温度为30-35℃。 ※ 装点胶管时，请使用本公司的专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡； ※ 以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 ※ 固化的胶粘剂可以用甲苯或异丙醇从PBC板上洗掉。 |
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| 六、包装和储放 | ||||||||
| ※ 本产品分200克/360克包装。 ※ 该贴片胶在冷藏(5°C)条件下贮存,保质期为6个月 ※ 胶嘴在使用前应该阿太溶剂(如异丙醇)清洗干净. ※ 冷藏过的贴片胶在使用前应恢复到室温后才可使用. |
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| 注:以上性能数据是在实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际数据为准。 | ||||||||
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