一、 综述
BS-6705 是单组份室温固化硅橡胶。它通过与空气中的水份（潮气）反应放出低分子同时
产生交联，固化成高性能弹性体。固化后的弹性体具有良好的稳定性，耐高低温（ -50~200）
℃、优异的电气性能，良好的导热性。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对
多种电子元器件起密封粘接并对周边环境不产生污染，符合 RoHS 指令及相关环保要求。
二、 技术特性
| 序号 |
检测项目 |
性能指标 |
| 1 |
外观 |
白色、灰色膏状 |
| 2 |
表干时间 (min) |
1~30 |
| 3 |
硬度 (Shore A) |
45~75 |
| 4 |
伸长率 (%) |
100~300 |
| 5 |
抗拉强度 (MPa) |
≥1.0 |
| 6 |
粘接强度 (MPa ) |
≥1.5 |
| 7 |
体积电阻率 (Ω·cm) |
≥1.0 ×1014 |
| 8 |
击穿电压 (kv/mm) |
≥20 |
| 9 |
介电常数 (60Hz) |
3.0 |
| 10 |
介电损耗因子 (60Hz) |
0.003 |
| 11 |
导热系数 (W/ m·K) |
0.5-0.8 |
注：上述数据为室温环境测试。 后缀表示颜色:W(白),B(黑),G(灰),R(红),L(透明)。
三、 用途
本品主要应用于电子电器中电子零件之绝缘、阻燃、导热粘结作用。半导体和电热调节
器的导热,绝缘粘接和密封， PTC 粘接绝缘；特别适用于对导热性能有较高要求的粘接密封。
四、 使用方法及注意事项
1. 清洁并干燥待粘物表面，用手挤软管或装上专用挤胶设备挤出即可。
2. 施胶厚度不超过 6mm。施胶 24 小时后全干， 7 天后强度达到最高，在未完全固化之前请
勿受力。
3. 施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不
能密闭，应保持良好通风环境。
五、 包装和储存包装：
100ml/支﹑ 4KG/支（其它包装） ，本品为无毒难燃非危险品，按一般化学品搬运、
运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期 6 个月。
