产品技术资料
BS-4282低温固化胶
 
一、产品简介
概述
BS-4282是一款多用途、单组分、低温快速热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品能在较低温度（小于80度）、极短的时间内（5～30分钟），在多种不能类型的材料之间（包括金属、陶瓷、玻璃、橡胶、耐温塑料及其他材料）形成极佳的粘接效果。产品工作性能优良，并具有较高的储存稳定性。
典型用途
※ 适合于电子元器件组装及需要结构性胶粘的工业领域场合
※ PCBA组装中各类主动被动元器件的粘接补强
※ 尤其适用于低温固化制程，用于粘接热敏感性元器件，能有效解决元件及基材耐热性有限的矛盾
※ 用于摄像头的CCD或CMOS等热敏元件的粘接
※ 用于LED透镜（PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等）与基板（FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接
二、主要技术参数

外观	比重 （g/cm³）	黏度 (cPs)	固化方式 (热固化)	邵氏硬度	玻璃化温度 (Tg，℃)	剪切强度 (钢)N/mm2	剪切强度 (纤维材料)N/mm2
白色液体	1.6	15000	80℃/5~15Min 60℃/20~30Min	75	35	20-28	16-20
剪切强度1000小时后保持 (in 60ºCx90%RH)	断裂伸长率(%)	拉伸强度(N/mm2)	拉伸模量 (N/mm2)	热膨胀系数(CTE)	体积电阻(ohms-cm)	表面电阻(ohms)	介电常数
90%–95%	8	15	5500	45 E-06	3.0 E-16	2.7 E-16	4.9(10MHz) 5.5(10KHz)

三、使用及储存注意事项
※ 本产品可使用手工或者机器点涂施胶。
※ 对温度敏感，使用前回温4小时后使用，不建议多次“冷冻----回温-----冷冻”使用。
※ 请贮存于-15 ºC到- 20 ºC温度下，密封干燥，保质期一年。
 
 
注：以上性能数据是在实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际数据为准！